BGA 장비 테스트 메인보드 사우스칩셋 떼고 붙이기

BGA 장비 테스트 메인보드 사우스칩셋 떼고 붙이는 연습입니다. 새 장비에 최대한 익숙해져야 BGA작업 성공확률이 높아지기 때문에 폐보드를 이용하여 계속 반복 연습해야 합니다.
장비에 보드를 올리고 적절한 온도 프로파일을 이용하여 가열한 후 납이 녹으면 칩을 떼어 냅니다.
그리고 기판과 칩셋 회로에 붙은 기존 납을 깨끗히 제거합니다.

 

그리고 칩셋에 둥그런 형태의 볼납을 올린 후 볼납을 칩셋에 먼저 안착을 시킵니다. 이 과정이 집중을 요하기 때문에 시간이 좀 걸립니다.

 

그리고 다시 장비위에 기판을 올리고 원래 자리에 칩셋을 정확하게 자리 잡은 후 또다시 적절한 온도로 가열하면 납땜이 되는 순서입니다.
순서는 간단한데 사실 시간도 상당히 많이 소요되며 고도의 집중력이 필요하기 때문에 결코 쉬운 작업은 아닙니다.